在大会开幕式上，大会主席、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授致开幕辞，他表示，电子封装产业正面临关键的技术节点，此次会议的召开对于全球封装领域的技术交流和推动我国集成电路产业发展具有特殊的意义。我校副校长陈春阳教授致欢迎辞，介绍了学校发展状况，对来自世界各地的封装界人士齐聚长沙交流技术、共享知识表示感谢，并祝大会顺利举行。
来自美国的IEEE-CPMT现任主席Jie Xue博士、美国佐治亚理工学院封装研究中心主任Rao Tummala教授、德国Fraunhofer IZM研究所主任Rolf Aschenbrenner等9名著名学者、专家分别为大会作特邀主题报告。其中，我校高性能复杂制造国家重点实验室朱文辉教授作了关于中国先进封装的产业与科研现状的报告。荷兰Delft大学的Kouchi Zhang教授、IEEE-CPMT前任主席、香港科技大学的Ricky Lee教授、美国Lamar大学的Xuejun Fan教授、瑞典皇家工程院院士Johan Liu教授共同主持了大会。
本次会议共收到投稿论文430余篇，内容涵盖先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装等专题。与会代表通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、海报展示等形式交流了电子封装技术领域的最新进展。
我校高性能复杂制造国家重点实验室朱文辉教授担任本次大会的技术委员会主席，其领导的微系统制造科学与工程系承担了会议的论文征集、评审、出版、现场组织等工作。本次会议的召开进一步加强了我校与国内外专家学者在微电子制造领域的交流及合作，对确立我校电子封装优势学科地位、拓展我校在相关研究领域的知名度起到了良好的效果，同时也加强了我校与产业的联系。
2014年全球半导体销售规模超过3300亿美元，其中我国首次超过3000亿元人民币，同比增长超过20%，势头迅猛。电子封装是集成电路产业中的关键一环，占比超过三成，对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。电子封装技术国际会议(ICEPT)已在北京、上海、深圳、西安、大连、桂林等地召开了十五届，已成为中国打造、世界有名的国际封装界四大品牌会议之一。会议还得到了教育部高等教育司、工业和信息化部电子信息司 中国国际文化交流中心 王宽诚教育基金会等组织机构的大力支持