如何评价即将发布的联想拯救者 Y7000P 2022?

我们试图重新定义主流游戏本

一直以来轻薄与性能之间的取舍都是一个难题，但市场到了今天在较低价格段做不到满血性能的机器会提前出局。所以这两年的爆款机型无一例外都是厚度超过25mm的“砖机”。不过这次我们通过一些取舍，在保障性能的前提下，尽可能让机身更加薄，重量也更轻。

首先自然就是砍配置。对于主流价位机型来说，一个模具需要兼顾到从RTX 3050到RTX 3060甚至3070，为了保证性能，基本上都是按照最高端卡的功耗需求设计。但满血RTX 3070的TGP最高150W，而RTX 3050/Ti仅仅只有95W，虽然大部分厂商都会针对GN20-P/E分别设计散热，但机身的厚度则不会有变化。所以此次Y7000P 2022的显卡上限限定在RTX 3050 Ti，大幅度降低了对整机散热能力的需求。

为了迎合这一变化，整机的ID方面也有了较大的改动：随着游戏与传统轻薄本的界限逐渐模糊，游戏本的ID风格也越来越偏向内敛，传统游戏本棱角分明的形象也渐渐淡化，其中主流价位产品属于变革前沿的类别。所以这一代我们进一步压低了2022款Y7000P的外观上的游戏元素，线条更加简洁，并且加入了以往没有采用过的银色，乍一看上去与轻薄本无异。但四出风大屁股的设计依然能让人一眼看出这是一台性能强劲的游戏本。

当然厚度的变化也非常显性，我手里这台T2实测为 20.38mm ，T4实测为 22mm 。上一代7000P这两个地方的数值则为22.5mm和25.75mm。

A面18/19款的Y7000P的A壳为金属材质，到了20款开始转为了塑料，整体品质感有一些倒退。而在这一代我们又重新用回了金属材质，一方面可以让A壳更薄，减少整机厚度；另一方面金属材质也能够让机身更有质感。

B框从塑胶更换为了和9000系相同的Mylar材质，目的也是为了减薄并提升质感。屏幕为350nits的WQHD 165Hz电竞屏，没错就是去年R9000X上的同款，支持 Advanced Optimus 显卡直连热切换。并且在今年我们也引入了iGPU模式，可以关闭独显获得更长的续航，当然和其他厂商的技术相比，拯救者在切换iGPU、混合、独显直连三个模式时都不需要重启电脑。

可能有些人有疑问为什么没有换成16英寸四窄边屏幕，这个也和机身厚度有一定关系，看下图就明白了。

在去年的9000P和9000K上我们采用了一块16英寸的16:10屏，为了做到四窄边所以才用了Bent-Type，也就是PCB翻折到Panel的背部，这会影响到A壳的厚度，所以9000K的2021款相比于2020款厚度有所增加。

所以在Y7000P 2022上我们还是选择留在15.6寸16:9，和去年的R9000X相同做一个正常的Flat-Type三窄边屏，但在边框宽度上还是做了一些优化：

除此之外，虽然大面上都是2.5K 165Hz，但16寸的那块屏由于16:10，500nit，HDR等其他spec更高所以确实要比16:9的贵不少，这也没啥不好意思说的。

C面备受好评的全尺寸键盘当然还在，并没有为了厚度牺牲键程，依然为1.5 mm。触摸板从去年的105x70mm升级为9000P同款的120x75mm。

再看一下接口。左侧是两个Type-C，在Intel平台中其中一个为雷电4，另一个为全功能USB-C，雷电4的视频输出由 核显 提供，而全功能Type-C则是 独显 提供。

稍微展开解释一下为什么要这么做。Intel这代的Alder Lake-H45平台由于是Tiger Lake-H35的接替，所以内置的雷电4控制器不再支持DP-in，也就是独显信号的接入。

如果想要雷电4接口由独显输出，则需要放弃使用CPU内置的雷电4控制器而去单独外挂一个Maple Ridge。但外挂雷电控制器是连接在PCH上，这就回到了10代Comet Lake-H时期效率低下的方案。虽然最早研发的评估是采用外挂Maple Ridge，但最终还是被我说服采用CPU内置TBT主控的方案。

提醒一下7000P支持Advanced Optimus显卡直连热切换，但传统的DDG硬切换我们还是保留了。由于DDG下的独显直连需要屏蔽核显，所以此时核显提供信号的那个Type-C口就不支持接显示器了，这一点还需要用户注意一下。

右侧本来为了保障腰线的完整性只有一个USB-C口，但是我们始终认为对于主流价位产品来说功能是要优先于外观的。所以和ID的同事对线了很多次，即使破口也最终还是将USB-A口保留了下来。

主要接口还是在背面，由于结构原因在ID上无法做进一步削型，所以视觉上看上去略厚。USB-C口支持PD充电，此次功率支持到135W，提升了均衡模式下的功耗表现。不过需要魔改PD的充电头，官方后面应该会出一个。HDMI 2.1 由独显提供，当然是FRL协议的。

D壳因为整个ID的大改，显得非常干净。并且由于不需要包裹出风口，所以拆解难度极低，只需拧下螺丝简单一掰就可以轻松拆下。

此次散热规格方面，我们采用了1x10mm+2x8mm的热管，风扇叶片厚度降低密度增加，相比于上代散热效率有所提升。

散热的提升自然体现在性能上，不仅显卡做到了95W满血，CPU方面性能释放也同样出色。135W的最大睿频功耗几乎可以完整跑完R20一轮，i7-12700H多核可以突破7000分，最高有7400的忘拍了。

两个M.2位都是2242/2280双兼容，并且不需要像去年那样拧底座了。

整体来看这次Y7000P 2022的新模具我还是非常满意的，感谢研发同事们的辛苦付出让想法最终落地，当然也希望这一次的改款能够让大家满意。