最新手机芯片性能天梯图：天玑9200+超越骁龙8Gen2

今年的下半年，高通和联发科都会发布自家的最新soc手机芯片 - 骁龙8Gen3 和 天玑9300 ，这将是下半年的重磅消息。

我们可以先看一下现有的手机芯片性能天梯图。

插播一个相关内容~~

目前主流的性能跑分主要是GeekBench和安兔兔，但是安兔兔被国内厂商玩坏了，结果有失公允（罗永浩曾经公开吐槽过，感兴趣可以去看看）。

当下更客观的是GeekBench，国外的一款跑分软件，测试环节相对公平公正，单核以及多核跑分一目了然。采用真实的iPhone和Android手机去进行性能跑分。

如下芯片性能天梯图，其中没有包含最新的天玑9200+。抛开苹果的M系列（使用在Mac笔记本的），目前手机芯片性能排行前三分别是苹果A16、高通骁龙8 Gen 2、联发科天玑9200 。

针对这个图，我有几点和大家讨论：

天玑9200+

据网上测试天玑9200+在Geekbench V6版本的跑分成绩已经流出了。如图我们可以看到，这颗处理器的单核成绩为2121分，多核成绩为5655分。

大家可能对这个分数没有概念，我们对比骁龙8Gen2、天玑9200和A16的跑分。

从这个表可以明显看出来天玑9200+略强于骁龙8Gen2，完全超越天玑9200，不及苹果的A16仿生芯片。整个的性能相当值得期待的。

但是这个分数也不一定完全正确，毕竟不同厂商在不同机型上的性能调度策略不同，相同的芯片在不同机型上的跑分也不一致。

天玑9300和骁龙8Gen3

最新的天玑9300的CPU规格由4颗3.0GHz主频的Cortex X4超大核和4颗2.0GHz主频的Cortex A720大核组成，GPU的规格也升级了为Arm史上最强大的Immortalis-G720。

反观骁龙8 Gen3的CPU核心配置包括1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520中核，GPU采用Adreno750，超大核的频率最高可达3.7GHz。

我们看一下网络上的配置对比图。

根据目前透露出来的参数配置，天玑9300的配置是4+4，而骁龙8 Gen3是1+5+2，尽管天玑9300的CPU超大核主频没有8 Gen 3 的高，但是胜在数量多，大核比骁龙8 Gen3多了3颗，且没有小核，所以性能不容小觑。

只是账面数据不能说明一切，设计只是一个方面，更重要的是实战效果，根据我的解读，天玑9300虽然看起来性能更强悍，但是 4个超大核的功耗和散热问题，以及高昂的成本的问题 ，这都是联发科和使用的手机厂商需要考虑的问题。

对比8 Gen 3的这个稳定的架构以及优异的GPU， 也许平分秋色 。

苹果A和M系列

苹果M系列的其实不能算作这个天梯图的，“M”即为Mac的缩写，毕竟它是苹果Mac电脑使用的主芯片。

手机上使用的最强是A16，但是M系列芯片使用了全新调整的ARM架构，也就可以放在这说道说道。

M系列使用ARM架构 ，这意味着什么？

大家都知道电脑常规的主芯片以AMD和Intel为主，是x86架构，而ARM架构更多的使用在移动端，譬如手机、平板。

ARM架构会用到移动端就意味着相比于x86架构有着更低的功耗，更长的续航时间。

并且在Mac电脑上可以直接运行iPhone和iPad的应用程序，大大增强了软件的兼容性和便利性。

归结到底，可以理解为ARM架构和x86架构的优劣。

ARM架构是精简指令集，就是说在处理简单的任务会进行优化，低功耗下就可以完成简单任务。x86就是复杂指令集，它可以处理各种复杂指令，性能更强，也就意味着更大的能耗。

而M系列厉害就是在于用了ARM的架构，优化了芯片设计，既满足了续航时间，也保证了性能。

华为海思麒麟系列

华为海思的麒麟系列，在麒麟990的4G时代，曾经的一代王者。

华为手机是全球主要的手机品牌之一，使用的麒麟系列是功不可没。华为海思芯片公司从最开始的麒麟810到巅峰的990，延续至今麒麟9000 。

麒麟810在中端市场中占着不少的份额，到980/990的时候，在华为Mate 30系列、华为P40系列使用，更是抢占了不少高端市场。

而现在被制裁，蛰伏发力。

据说高通要恢复华为手机的5G供应，消息不确定。但是对于麒麟系列来说还是无法使用5G，华为的海思芯片公司仍然是无法站起来。

展锐系列

展锐作为国内新进芯片势力， 展锐依托传音手机的海外市场 ，手机Soc的市场份额占据全球第四，力压三星和华为海思。

而 传音手机 是什么？它是我国本土手机厂商，但是主要深耕在非洲以及海外市场，非洲手机市场中占有很大的比重。

由此可见展锐的市场份额不少，但是主要以中低端为主，并不是说中低端芯片不好，而是国内更迫切需要高端全产业链的芯片市场。

展锐也在逐渐发力，从虎贲T618、唐古拉T770到现在T820芯片，使用6nm制程， 最高主频2.7GHz，CPU采用1+3+4三丛集八核心CPU架构，也逐渐向高端制程冲击。

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借助芯片性能天梯图，简单聊了一下手机上的主流Soc芯片排行以及国内的一些手机芯片厂商的性能，苹果、高通、联发科三驾马车并驾齐驱。

在我看来，手机芯片可以说是 高端技术和高端制造集大成的体现 ，不仅是先进的设计思路，更需要先进制程。

高端市场的垄断没有那么容易打破，联想到之前的zeku，

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