“芯片”“模组”“开发板”，我应该选哪个？

“芯片”、“模组”、“开发板”之间有什么区别？

经常有用户会遇到这样的困惑，想为一个产品加入物联网的功能，但是在选择方案时会纠结，我应该选芯片、模组、还是开发板呢？要解决这个问题，首先要明确你的使用场景是什么。

本篇以ESP8266为例讲解芯片-模组-开发板之间的区别与联系。

一、ESP8266芯片

如图1所示，左边的黑色小方块就是ESP8266芯片，这款芯片由乐鑫科技设计研发。右边是芯片对应的管脚布局。

ESP8266芯片的尺寸大小仅5mm*5mm，在不足一个小拇指指甲盖大小的空间里，它却集成了内核CPU，射频巴伦（balun），功放，滤波器和电源管理模块等等器件，以超高集成度、低功耗特性、高稳定性满足用户的物联网需求。

然而依靠单独芯片是没有办法实现对产品的智能控制的，还需要外围电路设计以及MCU才可以，也就是我们接下来要讲到的模组。

二、ESP8266模块

先有芯片，再有模组。

ESP8266系列WiFi模组由安信可科技设计研发和生产，目前主要有ESP-01/07/12/15等系列型号。模组均采用串口UART转WiFi的方式，支持二次开发和接入云端服务，实现手机3/4G全球随时随地的控制，加速产品原型设计。

如图2.ESP-12F就是最经典的ESP8266系列模组，它的尺寸是24mm*16mm * 3mm，比芯片大了几倍。

那么在WiFi功能一致的情况下，为什么很多用户都优先选择模组而不选择芯片呢？

最关键的一点在于模组可以满足用户的对芯片的二次开发需求。

举例，ESP-12F基于ESP8266芯片搭建外围电路，包括与微型MCU的连接（二次开发），天线的走线布置（射频性能），管脚接口的引出（方便焊接）。

理论上，一个完善的模块可以嵌入到任何你想要赋予它物联网功能的产品上去。

通常情况下新产品的研发周期要尽量缩短，而产品经理或者项目负责人就会选择模组而不是芯片，以加速产品的快速验证和上线。

芯片的尺寸较小，管脚没有直接引出，天线、电容、电感以及MCU都需要借助外部电路去布置。因此，选择模组无疑是一个最明智的选择。

三、ESP8266开发板

先有模组，再有开发板。

NodeMCU是一款基于ESP8266模组的WiFi开发板，由安信可科技设计研发。如图所示，开发板相比于模组的外设电路更丰富了。

板载ESP8266模组，快速验证功能使用；

有了稳压器，输出电压更稳定；

CP2102芯片和micro USB接口加持，只需一根数据线连接，即可快速进入开发阶段；

LED、按键满足最基本的上电复位和点亮LED灯的demo使用......

开发板的尺寸是25.4mm*48.3mm，比模块又大了几倍。

为什么很多公司在前期研发投入阶段喜欢选择开发板呢？因为相对于模组来说，开发板无需焊接，只需要一根micro USB数据线就可以直接连接电脑，烧录固件和二次开发，省略了中间的焊接、电路调试等等步骤。

当开发板测试验证通过后，再选择开发板对应的模组进行小批量生产，这是一个比较正确的产品开发过程。

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综上所述，如果你现在想要学习ESP8266技术，您可以直接选择NodeMCU开发板，商家一般会提供相应的开发资料，一般会放在官网或者官方的Github、Gitee、CSDN上。

如果你的公司现在要着手开发一款新的产品，需求为产品增加联网控制功能，你需要快速验证产品可行性。因为产品内部环境是不同的，根据您的实际需求，建议您选择开发板或模组。

如果你想在你的平板电脑上使用ESP8266......抱歉，ESP8266芯片的定位无法满足这个功能。

ESP8266的市场定位针对物联网市场，包括智能家居、智能制造、工业无线控制、无线监控、可穿戴电子、无线定位等等。

你要把它用在手机/平板/电脑来实现视频高速传输或者其他高精度要的功能，这是不现实的，起码在成本上来说有悖常理。

ESP8266模组目前售价在8-9元，那些复杂、高精度的要求还是交给华为海思/英特尔/高通吧......