独亮某个网络:Ctr+鼠标点击目标网格,Ctr+鼠标不点击网格,即退出独亮某个网络 AD中的mechanical层含义 AD18的安装教程(包括资料) AD19在进行PCB设计时,板上的元器件全部被锁定,怎么解锁? PCB各层定义 AD中关于PCB规则的设置 画PCB要考虑生产:电子元件的焊接方法
铺铜分为直接铺铜,使用工具全局铺铜,从选择的元素创建铺铜两种方法 AD铺铜设置 AD铺铜后再挖铜
AD技巧之如何修改过孔的默认尺寸
PCB图上,在Keep-out layer 层上不能画线 ,一画线就跳到Drill Drawing层的解决办法 PCB绘图不小心把绘图界面缩小到看不见了,如何操作?
AD17及以上版本快速画出Keep-Out layer层以便于覆铜操作 AD中板内挖空的方法 字体摆放方向一致,PCB薄时注意元件竖立方向为窄的边, 过孔不要放在焊盘上,
AD18绘制原理图时栅格尺寸单位的切换方法 altium怎么锁定_在AD软件中的锁定与解锁命令应该如何使用?
如何从结构哪儿的CAD导入板型到AD?
PCB制作大致过程: 1)布局:先隐藏地线,再简单按照模块分层,信号流向和电源流向分配位置。早根据网络调整模块内部布局,模块位置替换。 2)一个思路就是将长走线有过孔截断,分布在各层 3)对打好孔的芯片引脚进行后续远端的连接连接完 4)走线各个模块 5)走线地线 6)铺铜调整走线粗细
如何处理封装加不进去(1)加载库(2)指定路径 【AD】泪滴处理 铺铜自动重建
AD的空格键翻转我们已经耳熟能详,有时候需要元件关于X轴镜像或者Y轴镜像,对于小白来说,该如何做? (1)点击元件,在拖动状态下按X或者Y字母(英文状态下),即可进行镜像 (2)双击元件,打开元件属性窗口,然后勾选Mirrored 《Altium Designer 19(中文版)电子设计速成实战宝典》 封装怎么体现器件大小的误差范围,可以直接选取数据手册上的最大值 Altium AD20的PCB板框绘制、定义板子形状、重新设置原点、放置尺寸标注 PCB焊盘之间间距小于10mil报错
原理图画完后,在设计PCB板之前,一定要检查原理图是否存在错误或不妥之处。以防把错误带到PCB板中,使PCB板产生瑕疵或废品。 点击AD18原理图编辑器菜单:项目project----compile PCB project------启动了原理图编译程序。编译结果发现的错误和瑕疵,保存在AD18的消息messages面板中。此时消息面板没有打开,看不到。
启动打开消息面板:点击AD18原理图编辑器屏幕右下角的panels(面板)-----从弹出的菜单中选中消息messages-------弹出消息面板,见下图:
AD软件的那个红色框框? 可以先左键单击空白区域,然后再选中红框,按键盘的Delete键。
模块原则 如何布局?布局的思路就是模块化。 用垂直分割分屏 交叉探针怎么框选 先进行总体排布,分屏,使用快捷键T+C交叉探针,在原理图中分别框选某一功能模块,即在PCB中也选中了。 流向性原则 如何安排每个模块在板框中的位置? 按快捷键D+C,创建网络类,在按panels的PCB,最后选中创建好的网络类电源(PWR),右键隐藏。 这样电源类总线关闭,只剩下信号线,就可以查看信号的流向,安排每个模块在板框中的位置。
先确定大元件在板框的位置,再确定小元件在板框的位置。 运用联合可以将多个器件搞成一个整体,在拖动时一起动。 最后得到如图一个信号流向比较清晰的图,发现插芯片的排座是核心居中,其他元件围绕四周。位置有元件与芯片相连引脚确定。
就像按键(如果有)不能在芯片的排座内,因为安装上芯片后就无法按动按键了,就肯定不合理。
飞线能短就短
尽量避免飞线的交叉
可以在PCB界面改,再执行变更 也可以从原理图上改,再执行变更。
主要调整美观,做各种对齐对称。 修改冲突 最后切换三D看效果
将元器件放到另一层 在拖动一个元件封装时按 L 键可使一个元件封装放置到 PCB 板的另一面 如何只显示一层 shitf+s快捷键
线宽、间距、过孔大小关系到生产,更直白的说就是关系到成本。 成本评估:点击 凡亿PCB设计 中的自助下单。 class:类。我们前面就创建了一个电源类。 可以用class区分电源走线,信号传输走线。 选择目标类,选择高亮,出来下图的线,是电源线 可以对电源线进行颜色设置,也可以进行隐藏 电源主要用来载流(承载电流),信号主要用来做信号通讯。电源线宽要粗一点。 1mil=0.0254mm,40mil约为1毫米。
常用的规则: 间距规则:6mil就不能再便宜了。
短路:一般不允许。
开路:就不管,用默认的设置。
线宽:线宽越小,精度要求越高,尽量大于6mil.可以针对某层,某类,某网络设置规则,相交部分冲突的,注意设置优先级,还要注意使能规则。
过孔规则:过孔规则孔径大小尽量设置12mil,过孔直径有一个经验公式是孔径的两倍,再上下偏移2mil以内。还有就是一般过孔是盖油的。过孔规则要想应用需要在设置里做下图操作: 铺铜规则:内电层连接方式、反焊盘连接方式、花焊盘连接(即十字连接)、全连接 反焊盘连接方式要注意反焊盘间距,推荐8mil。 手工焊接建议花焊盘连接,如果考虑载流全连接。 一般焊盘采用十字连接,过孔采用全连接。 设置好铺铜规则,就可以铺铜了。
扇孔: 扇孔的目的有两个,打孔占位,减少回流路径! 比如GND孔,就近扇孔可以做到缩短路径的目的! 预先打孔是为了防止 不打孔 后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去,绕很远链一根GND线,这种就很长的回流路径了。 这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便,反之 等你走线完了再想去加一个过孔,很难,这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是,不能考虑到信号的SI,不太符合规范做法 敷铜插件:https://www.pcbbar.com/forum.phpmod=viewthread&tid=7483&highlight=%BD%C5%B1%BE 如何铺好铜 走线和铺铜本质上没有差别 短的线段就可以使用铺铜,长的非较远的就使用走线比较合适,线路密集是使用走线也更好布置。
信号线布线原则上尽量少打孔,打孔会增加信号的干扰
一般先画信号线,再画电源线。 布线时怎么选择粗细?
均匀,间距相等,美观 美观要像学书法一样,去观察别人的“字体“。多做对比。 在不通的多余的地方铺上铜皮,增加散热,增加回流,降低成本;注意利用多边形挖空去掉尖角铜皮。
与设置的规则一致 链接: AD中PCB的规则设置 提取码: wsrx Altium Designer DRC规则报错
只开启丝印层,阻焊层,filter过滤只选择TEXT,这样调整丝印,器件就不会动 还可以查找相似,锁定,还有字体大小的整体设置 快捷键:器件定位文本+右对齐 logo导入